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J-GLOBAL ID：200903074905213244

金属の表面処理方法

Inventor： 山口 秀明 ,  橘 大吉 ,  山口 謙一
Applicant, Patent owner： 山口 秀明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991324959
Publication number (International publication number)：1993098474
Application date： Oct. 07, 1991
Publication date： Apr. 20, 1993
Summary：

【要約】【目的】 プリント配線板の金属の露出部を防錆し、半田付け性を向上させる耐熱プレフラックスの処理方法を提供すること、プリント配線板上に電子部品を表面実装するリフロー半田付け性が向上するという顕著な効果が得られ、これらによってプリント配線板の実装密度を向上させることができる。【構成】 この発明のプレフラックスの使用方法は、(化1)で表される化合物又はその誘導体の塩を含有するプレフラックスをプリント配線板の金属表面に化成被膜を形成したものである。

Claim (excerpt)：

(化1)で表される化合物又はその誘導体の塩を含有するプレフラックス溶液で表面処理することを特徴とする金属の表面処理方法。【化1】

IPC (4)：

C23F 11/00 ,  C07D235/08 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/34