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J-GLOBAL ID：200903074912324590
予備はんだ法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992273305
Publication number (International publication number)：1994125169
Application date： Oct. 13, 1992
Publication date： May. 06, 1994
Summary：
【要約】【目的】 はんだペーストを用いる予備はんだ処理で、はんだペーストを全面に塗布して而も所望の個所のみにはんだを盛る処理法を提供すること。【構成】(a)組成が例えばIn-40%Pb非共晶系合金であり、粒径が予備はんだ面相互間の最小距離の1/5(好ましくは1/6)以下であるはんだ粉末と(b)予備はんだされる金属面とはんだ融液の濡れを調整する樹脂(例えばロジン)並びに該樹脂を溶解する有機溶剤(例えばシ ゙エチレンク ゙リコールモノフ ゙チルエーテル)とを包含して構成されるはんだペーストを回路基板全面に塗布し、該有機溶剤の沸点以下の温度で蒸気浴によるリフローを行う。
Claim (excerpt)：
(a)非共晶組成を有し、粒径が予備はんだ面相互間の最小距離の1/5以下である軟質蝋材の粉末、及び(b)被蝋着金属面と該蝋材融液の濡れ性を強化する樹脂並びに該樹脂を溶解する有機溶剤を包含するフラックスビヒクルから成るはんだペーストを準備し、該はんだペーストを基板全面に塗布し、該有機溶剤の沸点以下の温度で蒸気浴中でリフローを行うことを特徴とする予備はんだ法。
IPC (5)：
H05K 3/34
, B23K 35/22 310
, B23K 35/26 310
, B23K 35/363
, H01L 21/321
