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J-GLOBAL ID：200903074973630856

半導体チップの製造方法およびその装置

Inventor： 大澤 俊彦
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 上柳 雅誉 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001135366
Publication number (International publication number)：2002329644
Application date： May. 02, 2001
Publication date： Nov. 15, 2002
Summary：

【要約】【課題】 生産枚数が一度に数枚の多種少量生産の場合でもウェハの仕様(レシピ)に合わせて間違いなく生産することができるとともに、生産性の向上を図ることのできる半導体チップ製造方法およびその装置を提供する。【解決手段】 半導体ウェハを取り込み可能とし、この半導体ウェハの仕様に応じて半導体ウェハ上に半導体チップを形成する半導体チップの製造装置では、半導体ウェハに付与された識別記号を読み取る撮像手段と、この半導体ウェハに付与された識別記号に紐付けされた仕様を記憶し、前記識別記号に応じた仕様を出力する制御手段と、当該制御手段からの仕様に応じて前記半導体ウェハを加工する各製造手段とが設けられている。このような製造装置では、個々の半導体ウェハに対して仕様が設定できるので、ウェハの仕様違いが生じるのを防止することができる。

Claim (excerpt)：

半導体ウェハを搬送させ、各製造工程を経て前記半導体ウェハ上に半導体チップを形成する半導体チップの製造方法であって、前記半導体ウェハに付与された識別情報を読み取り、この識別情報にあらかじめ紐付けされた仕様で前記製造工程を通過させることを特徴とする半導体チップの製造方法。

IPC (2)：

H01L 21/02 ,  H01L 21/68

FI (4)：

H01L 21/02 A ,  H01L 21/02 Z ,  H01L 21/68 A ,  H01L 21/68 V

F-Term (9)：

5F031CA02 ,  5F031DA01 ,  5F031EA16 ,  5F031JA02 ,  5F031JA04 ,  5F031JA49 ,  5F031JA50 ,  5F031JA51 ,  5F031MA21