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J-GLOBAL ID：200903075022816476

パツケージ型半導体レーザ装置

Inventor： 田中 治夫 ,  青木 直史
Applicant, Patent owner： ローム株式会社
Agent (1)： 石井 暁夫 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991304820
Publication number (International publication number)：1993145186
Application date： Nov. 20, 1991
Publication date： Jun. 11, 1993
Summary：

【要約】【目的】 半導体レーザチップの部分を、キャップ体にてパッケージして成るいわゆるパッケージ型の半導体レーザ装置において、レーザ光線の軸線に沿っての高さ寸法を低くすると共に、製造コストを低減する。【構成】 金属板製の支持板11の上面に、半導体レーザチップ16を横向きにマウントする一方、前記支持板11の周囲に、前記半導体レーザチップ16を囲うように上面解放型に形成した合成樹脂製の枠体12を、当該枠体12内に前記半導体レーザチップに対する各リード端子18,19を埋設するように形成し、該枠体12の上面に、ガラス板等の透明板13を固着し、更に、前記枠体12内に、前記半導体レーザチップ16から発射されるレーザ光線を前記透明板13に向かって方向変換するための反射部21を設ける。

Claim (excerpt)：

金属板製の支持板の上面に、半導体レーザチップを、当該半導体レーザチップからのレーザ光線が支持板の上面と略平行の方向に発射するように横向きにマウントする一方、前記支持板の周囲に、前記半導体レーザチップを囲うように上面解放型に形成した合成樹脂製の枠体を、当該枠体内に前記半導体レーザチップに対する各リード端子を埋設するように形成し、該枠体の上面に、ガラス板等の透明板を固着し、更に、前記枠体内に、前記半導体レーザチップから発射されるレーザ光線を前記透明板に向かって方向変換するための反射部を設けたことを特徴とするパッケージ型半導体レーザ装置。

IPC (5)：

H01S 3/18 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭61-290788
  
• 特開昭64-084687