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J-GLOBAL ID:200903075026135937
平型導体配線板の接続方法および電極端子取付方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
吉田 茂明 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991296333
Publication number (International publication number):1993110246
Application date: Oct. 15, 1991
Publication date: Apr. 30, 1993
Summary:
【要約】【目的】 工程数を減少させることにより接続作業を容易にするとともに、優れた電気的接続信頼性を確保する。【構成】 FPC110,120の回路導体112,122の所望領域が位置的に対応するようにFPC110,120を重ね合わせ、その回路導体112,122の所望領域に金属ピン100を貫通させて超音波溶着する。【効果】 絶縁フィルム111a,111b,121a,121bを除去する工程を省略できて接続作業を容易に行える。また、金属ピン100と各回路導体112,122とを超音波溶着しているため、電気的に安定した接続状態を確保できて接続信頼性に優れる。
Claim (excerpt):
回路導体を絶縁フィルムにより被覆してなる複数の平型導体配線板の回路導体同士を相互に電気的に接続する平型導体配線板の接続方法において、前記回路導体の所望領域が相互に重なり合うように前記複数の平型導体配線板を重ね合わせ、相互に重ね合わされた前記回路導体の所望領域に金属ピンを貫通させて前記金属ピンと前記回路導体の所望領域とを超音波溶着することを特徴とする平型導体配線板の接続方法。
IPC (4):
H05K 3/36
, H01R 9/09
, H01R 43/02
, H05K 3/40
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
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特開昭62-117391
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特開昭64-090590
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