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J-GLOBAL ID:200903075027853990

フィルム付きセラミックグリーンシートの加工方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 吉田 精孝
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993332103
Publication number (International publication number):1995193375
Application date: Dec. 27, 1993
Publication date: Jul. 28, 1995
Summary:
【要約】【目的】 セラミックグリーンシートを支持するフィルムに損傷を与えることなくシートのみに所定のスルーホールを形成できる加工方法を提供すること。【構成】 一面をフィルムFで支持された積層型電子部品用のセラミックグリーンシートSに照射するレーザ光として出力W1及びパルス幅τで決定されるノーマルパルスのものを使用し、上記の出力W1とパルス幅τの値をこれらの積がスルーホール体積に相当するシート材料分を溶融,気化可能な熱量と等しくなるように設定すると共に、上記のパルス幅τの値をフィルムF温度がその溶融温度に到達しない時間範囲で制限しているので、貫通不良やかす残留等を生じることなく、しかもスルーホールH下のフィルムFに凹凸や窪み等のダメージを生じることなくシートSのみに所定のスルーホールHを形成することができる。
Claim (excerpt):
一面をフィルムで支持された積層型電子部品用のセラミックグリーンシートにシート側からレーザ光を所定形状で照射して、照射レーザ光の形状に合致したスルーホールをセラミックグリーンシートに形成する加工方法であって、照射レーザ光として出力及びパルス幅で決定されるノーマルパルスのものを使用し、上記の出力とパルス幅の値をこれらの積がスルーホール体積に相当するシート材料分を溶融,気化可能な熱量と等しくなるように設定すると共に、上記のパルス幅の値をフィルム温度がその溶融温度に到達しない時間範囲で制限した、ことを特徴とするフィルム付きセラミックグリーンシートの加工方法。
IPC (6):
H05K 3/46 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 330 ,  C04B 41/91 ,  H01F 17/00 ,  H05K 3/00
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
  • 特開昭61-074792
  • 特開昭56-105690
  • 特開昭62-093091

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