遊技機制御用ICパッケージ

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：横井俊之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998333127
Publication number (International publication number)：2000157702
Application date： Nov. 24, 1998
Publication date： Jun. 13, 2000
Summary：

【要約】【課題】パッケージの外部には個別の型番などが印刷されるのみであり、外部からは内部の真否が確かめられなかった。【解決手段】遊技制御基板ボックスに収容される制御用ICパッケージ33として、リード32やチップ31を透明樹脂でモールドしたり、凸レンズ133bを形成するなどして、リード32やチップ31を外部から視認できるようにしておくことにより、不正を施したとしても外部から容易に視認できてしまうので、実質的にかかる不正を施せないようにすることができる。なお、制御用CPUパッケージの場合は、チップ部分のみを外部から視認できるようにモールドしてもよい。

Claim (excerpt)：

遊技機内で遊技制御基板ボックスに組み込まれる制御用ICパッケージであって、リードとチップが外部から視認できるようにモールドしたことを特徴とする遊技機制御用ICパッケージ。

F-Term (3)：

2C088BC45 , 2C088EA02 , 2C088EA10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

遊技制御基板及び遊技制御装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-213337 Applicant：株式会社ソフィア
特開平4-058552
特開昭58-145149

Show all

Return to Previous Page