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J-GLOBAL ID：200903075055306546

大規模集積回路

Inventor： 伊藤 清男 ,  堀 陵一
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991241344
Publication number (International publication number)：1993006665
Application date： Apr. 17, 1981
Publication date： Jan. 14, 1993
Summary：

【要約】【目的】本発明は半導体集積回路に関し、内部降圧手段を有する集積回路を提供することにある。【構成】チップ内に内部降圧手段を有し、その出力である低電圧電源をチップ上の適当な回路に供給する。【効果】寸法の小さい素子、すなわち耐圧の小さい素子で回路を構成することができる。そのため、集積回路の高速化及び高集積化が図れる。

Claim (excerpt)：

第一の半導体装置と、第二の半導体装置とを有する半導体集積回路において、上記第一の半導体装置は、第一の電圧以下の第二の電圧を発生する装置であり、上記第一の半導体装置は、上記第二の半導体装置に上記第二の電圧を供給し、上記内部信号は、上記第二の半導体装置に入力され、上記第二の半導体装置を構成する素子の寸法は、上記第一の半導体装置の上記第一の電圧が入力される素子の寸法より小さいことを特徴とする半導体集積回路。

IPC (2)：

G11C 11/407 ,  H01L 27/10 481