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J-GLOBAL ID：200903075056289360
均一性を与えるケミカルメカニカルポリシングパッド
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
長谷川 芳樹 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996086710
Publication number (International publication number)：1996336752
Application date： Apr. 09, 1996
Publication date： Dec. 24, 1996
Summary：
【要約】【課題】 均一な研磨を可能にする。【解決手段】 本発明に従い、半導体を備えた基板を研磨するために有用なポリシングパッドが開示される。ポリシングパッドは、ポリシングパッドの全厚さの少なくとも一部まで形成され又は好ましくは全部を貫通する、導管を有して構成される。この導管は、好ましくは円筒管であり、マトリクス材料として用いられる第2の材料とは異なる第1の材料で構成される。導管の長軸の中心とポリシングパッドの作用面とが、約60 ゚〜約120 ゚の範囲に本質的にある角度を形成するように、導管が支持マトリクスの内部に配置される。本発明の最も好ましい具体例では、導管はポリシングパッドの厚さにわたる全長を通過し、また、研磨スラリ、反応性エッチャント材料、冷却液及び/又は潤滑剤が、供給装置から導管を介してポリシングパッドの作用面(被研磨対象と接触しないしほぼ接触する少なくとも一部)へ流れさせるようなサイズが導管に与えられている。
Claim (excerpt)：
ケミカルメカニカルポリシングのためのポリシングパッドとして有用な構造体であって、(a)複数の導管と(b)前記導管に対し接触し且つ包囲し、固化させてポリシングパッドを形成する、材料のマトリクスとを備え、前記導管は第1の材料から構成され、前記第1の材料は前記支持マトリクスとして用いられる第2の材料とは異なり、前記導管の長軸の中心と前記ポリシングパッドの作用面とが、約60 ゚〜約120 ゚の範囲に本質的にある角度を形成するような方法で、前記導管が前記支持マトリクスの内部に配置される構造体。
FI (2)：
B24B 37/00 C
, B24B 37/00 F
