新規な熱可塑性ポリイミド樹脂

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：山本秀策
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001128499
Publication number (International publication number)：2002322276
Application date： Apr. 25, 2001
Publication date： Nov. 08, 2002
Summary：

【要約】【課題】ACF密着性および吸湿はんだ耐熱性に優れる銅張積層板を提供すること。【解決手段】ジアミン成分の0〜50%にDA3EGを有し、酸主成分にBPDAあるいはODPAまたはBTDAを有する熱可塑性ポリイミド樹脂を用い、耐熱性ベースフィルムの少なくとも片面に該熱可塑性ポリイミド層を有する耐熱性ボンドプライおよび箔層金属を熱ラミネートしたフレキシブル金属箔積層体で、ACFとの密着性が5N/cm以上で、40°C、90RH%、96時間の吸湿後、260°C、10秒間のはんだディップ試験で、熱可塑性ポリイミド層に白濁がなく、熱可塑性ポリイミド層と金属箔との剥離がないことを特徴とする。本発明により優れた接着性、ACF密着性、はんだ耐熱性を有する銅張積層板を実現できる。

Claim (excerpt)：

ポリイミド樹脂の前駆体から得られるポリイミド樹脂であって、該前駆体が、一般式(化1)【化1】(式中、kは1以上の整数であり、mおよびnは、m+nが1以上となるそれぞれ0以上の整数であり、AおよびBはそれぞれ、同一であっても異なっていても良く、かつ、エステル結合を含まない4価の有機基であり、XおよびYはそれぞれ、同一であっても異なっていても良い2価の有機基を示す)で表されるアミド酸の化学構造を有し、(化1)中のX+Yの0.5〜50モル%が下式【化2】に示す4価の有機基であり、pは1以上の整数であることを特徴とする、熱可塑性ポリイミド樹脂。

IPC (6)：

C08G 73/10 , B32B 15/08 , C08J 5/18 CFG , C09J 7/02 , C09J179/08 , C08L 79:08

FI (7)：

C08G 73/10 , B32B 15/08 R , C08J 5/18 CFG , C09J 7/02 Z , C09J179/08 A , C09J179/08 Z , C08L 79:08 Z

F-Term (64)：

4F071AA60 , 4F071BB02 , 4F071BC01 , 4F071BC12 , 4F100AB01B , 4F100AB10B , 4F100AB16B , 4F100AB17B , 4F100AB25B , 4F100AK49A , 4F100BA02 , 4F100EC03 , 4F100EC032 , 4F100EJ42 , 4F100EJ422 , 4F100GB43 , 4F100JA05A , 4F100JB06 , 4F100JB16A , 4F100JJ03 , 4F100JL04 , 4F100JL11 , 4F100YY00A , 4J004AA11 , 4J004CA06 , 4J004CC02 , 4J004EA05 , 4J004FA05 , 4J040EH031 , 4J040GA03 , 4J040GA05 , 4J040GA06 , 4J040GA07 , 4J040GA08 , 4J040GA25 , 4J040JA09 , 4J040LA02 , 4J040MA02 , 4J040MB03 , 4J040NA20 , 4J043PA04 , 4J043QB31 , 4J043RA06 , 4J043RA35 , 4J043SA06 , 4J043TA22 , 4J043UA121 , 4J043UA131 , 4J043UA132 , 4J043UB011 , 4J043UB021 , 4J043UB031 , 4J043UB121 , 4J043UB122 , 4J043UB131 , 4J043UB152 , 4J043UB301 , 4J043XA13 , 4J043XA19 , 4J043ZA05 , 4J043ZA12 , 4J043ZA33 , 4J043ZB50 , 4J043ZB58

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