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J-GLOBAL ID：200903075093377244

面実装型LED

Inventor： 根井 正美
Applicant, Patent owner： 松下電子工業株式会社
Agent (1)： 前田 弘 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995063690
Publication number (International publication number)：1996264841
Application date： Mar. 23, 1995
Publication date： Oct. 11, 1996
Summary：

【要約】【目的】 精度の良い薄型の面実装型LEDを低コストで提供する。【構成】 ポリイミドフィルム1A及びCu箔2よりなるフレキシブルプリント基板にキャビティー3A、第1の配線パターン11及び第2の配線パターン12が形成されている。キャビティー3Aの底面に発光素子6が実装されている。発光素子6のカソードが第1の配線パターン11に導電性樹脂7により接続され、発光素子6のアノードがボンディングワイヤ9により第2の配線パターン12に接続されている。

Claim (excerpt)：

フレキシブルプリント基板と、前記フレキシブルプリント基板に形成された凹部と、前記凹部の底面に実装された発光素子とを備えていることを特徴とする面実装型LED。

FI (2)：

H01L 33/00 N ,  H01L 33/00 M