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J-GLOBAL ID：200903075094041134
フォトマスクおよび半導体装置の製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鈴木 喜三郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992181219
Publication number (International publication number)：1994027643
Application date： Jul. 08, 1992
Publication date： Feb. 04, 1994
Summary：
【要約】【目的】ペリクルを装着したフォトマスクを用いた半導体装置製造において、量産性の低下と、フォトマスクやペリクル面への異物の付着を招くことなく、ペリクル、ペリクル枠および、フォトマスクで囲まれる領域と外気との通気性を確保し、ペリクルの平坦性を維持する。【構成】フォトマスクへペリクルを装着するためのペリクル枠側面の少なくとも一部に開孔部を設け、前記開孔部内に外気がペリクル内に進入するためのみの弁と、ペリクル内の空気が外気に出ていくためのみの弁を設ける。【効果】フォトマスクに対する異物検査の精度が上がり、またペリクルが露光装置内で破れることがなくなるため、量産性が向上する。
Claim (excerpt)：
半導体装置製造のフォトリソ工程で、透明薄膜からなるペリクルをペリクル枠を介して装着したフォトマスクにおいて、前記ペリクル枠に、外部から前記フォトマスクと前記ペリクル及び前記ペリクル枠により密閉されている領域へのみ通気を行なう機能を有する開口部を少なくとも1箇所と、前記領域内から外部へのみ通気を行なう機能を有する開口部を少なくとも1箇所有することを特徴とするフォトマスク。
IPC (2)：
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