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J-GLOBAL ID：200903075099968392
LED封止用エポキシ樹脂組成物およびLED
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
粟野 重孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994002357
Publication number (International publication number)：1995211941
Application date： Jan. 14, 1994
Publication date： Aug. 11, 1995
Summary：
【要約】【目的】 エポキシ樹脂に含まれる塩素が加水分解によって析出するのを防止し、塩素によるAl成分の酸化(LEDの輝度低下)を防ぐ。【構成】GaAlAs化合物半導体チップ1を封止するエポキシ樹脂組成物3が、透光性のエポキシ樹脂と、酸無水物硬化剤と、硬化促進剤と、粒径1μm以下のハロゲンイオン交換体とを含む組成からなる。ハロゲンイオン交換体はエポキシ樹脂に対し5〜25重量%の割合で含ませることができる。
Claim (excerpt)：
透光性のエポキシ樹脂と、酸無水物硬化剤と、硬化促進剤と、粒径1μm以下のハロゲンイオン交換体とを含む組成からなることを特徴とするLED封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (6)：
H01L 33/00
, C08G 59/42 NHY
, C08L 63/00 NKS
, H01L 23/02
, H01L 23/29
, H01L 23/31
