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J-GLOBAL ID：200903075103927400
部品組付け装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
下田 容一郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994120172
Publication number (International publication number)：1995328869
Application date： Jun. 01, 1994
Publication date： Dec. 19, 1995
Summary：
【要約】【目的】 プリント基板に対する電子部品の実装を効率よく行う。【構成】 シュータ6を介して供給された電子部品をロボット10のハンド15先端のフィンガー17で把持し、アーム11,12を旋回させてハンドをプリント基板W上方まで移動し、ハンド15を下降させて電子部品をプリント基板の所定位置に差し込む。この後、フィンガー17を開くことなく把持力を解除しフィンガーを抜き取り、次いでプリント基板に差し込まれた電子部品の脚をクリンチ装置50の1本のクリンチピンでもって折り曲げる。
Claim (excerpt)：
旋回可能なロボットアームの軸に部品を保持するハンドを取り付けた部品組付け装置において、前記ハンドは軸に対しジョイント部材を介して取り付けられ、このジョイント部材はハンド取り付けフランジを備え、このハンド取り付けフランジは厚肉部と薄肉部を有し、この厚肉部または薄肉部の一方に第1のネジ止めブロックが一体的に形成され、この第1のネジ止めブロックと第2のネジ止めブロックとが軸を抱持するように互いに結合され、更に第2のネジ止めブロックと前記フランジの薄肉部または厚肉部との間にギャップが形成されていることを特徴とする部品組付け装置。
IPC (3)：
B23P 19/04
, B25J 15/00
, H05K 13/04
