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J-GLOBAL ID：200903075106133617
水処理器の半導体素子冷却装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996303574
Publication number (International publication number)：1998128333
Application date： Oct. 28, 1996
Publication date： May. 19, 1998
Summary：
【要約】【課題】 発熱する半導体素子をねじ等で着接した金属製空冷体を、金属管等の一端と他端との間の外周面に付設し、該金属管等の一端と他端には樹脂管やホース等を連結し、該樹脂管やホース等の外周面には抜け止め金具等を締着するが、該金属管等は、パイプ形状にいびつのものが多く、連結部の水密性に関する信頼性が低かった。【解決手段】 樹脂管に水冷体として水密パッキン類を外周部に設けた金属棒等を埋設し、該金属棒等と金属製空冷体とを着接させて共に該樹脂管に固着し、該空冷体には半導体素子を着接し、該半導体素子には電気絶縁処理を施す。
Claim (excerpt)：
樹脂管の一端と他端との間には水冷体挿入穴を有する水冷体収納凹部と、空冷体固着用小穴とを設け、金属製の空冷体には半導体素子固着用小穴と空冷体固着用中穴とを設け、該半導体素子固着用小穴を利用して該空冷体と半導体素子固着部材とで半導体素子を挟着し、該半導体素子には電気絶縁処理を施し、該水冷体挿入穴には水冷体として水密パッキン類を外周部に設けた金属棒を挿入し、該金属棒に該空冷体を着接し、空冷体固着ねじは該空冷体固着用中穴を挿通し、該空冷体固着用小穴に螺着したことを特徴とする空気と水を利用して該半導体素子を冷却する水処理器の半導体素子冷却装置。
IPC (2)：
FI (2)：
C02F 1/46 A
, H01L 23/46 Z
