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J-GLOBAL ID：200903075124071076

平坦化研磨装置およびその方法

Inventor： 佐藤 修三 ,  鈴木 孝
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 佐藤 隆久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996006117
Publication number (International publication number)：1997193008
Application date： Jan. 17, 1996
Publication date： Jul. 29, 1997
Summary：

【要約】【課題】 ウェハーなどの被研磨対象物を高精度かつ高速に研磨して平坦化できる平坦化研磨装置を提供する。【解決手段】 負圧溝が設けられた研磨プレート2をスピンドルモータ3によって例えば1500rpmで高速回転する。また、ウェハー吸着フィルム12に保持されたウェハー9を例えば50rpmで回転する。そして、スライダ6をレール26に沿って所定の振幅および速度でトラバース運動させながら、研磨パッド1によってウェハー9の表面を研磨する。

Claim (excerpt)：

負圧溝が設けられた研磨面を有する研磨手段と、被研磨対象を保持する保持手段と、前記研磨面と前記被研磨対象の被研磨面とを近接あるいは接触させながら相対的に高速回転する駆動手段とを有する平坦化研磨装置。

IPC (2)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 341

FI (2)：

B24B 37/04 B ,  H01L 21/304 341 E