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J-GLOBAL ID：200903075133749140

電子部品の封止方法、及びそれに用いるエポキシ樹脂組成物

Inventor： 日野 裕久 ,  宮田 靖孝 ,  北村 賢次
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996288775
Publication number (International publication number)：1998135255
Application date： Oct. 30, 1996
Publication date： May. 22, 1998
Summary：

【要約】【課題】 エポキシ樹脂組成物の粘度が低い状態で成形用キャビティに圧送することができると共に、耐加水分解性が優れた成形品が得られる電子部品の封止方法、及び、その封止方法に用いるエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 硬化剤としてフェノール系硬化剤と酸無水物系硬化剤を含有する室温で液状のエポキシ樹脂組成物を、冷却した樹脂保管手段から加熱した成形用キャビティに圧送して成形する。

Claim (excerpt)：

硬化剤としてフェノール系硬化剤と酸無水物系硬化剤を含有する室温で液状のエポキシ樹脂組成物を、冷却した樹脂保管手段から加熱した成形用キャビティに圧送して成形することを特徴とする電子部品の封止方法。

IPC (8)：

H01L 21/56 ,  C08G 59/42 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/54 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (8)：

H01L 21/56 R ,  H01L 21/56 T ,  C08G 59/42 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/54 ,  C08L 63/00 Z ,  H01L 23/30 R