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J-GLOBAL ID：200903075136672423
チップ型方向性結合器
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
中島 司朗
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991324771
Publication number (International publication number)：1993160614
Application date： Dec. 09, 1991
Publication date： Jun. 25, 1993
Summary：
【要約】【目的】 小型化されたチップ型方向性結合器を提供することを目的とする。【構成】 一対のストリップライン電極3f・3g(5f・5g)が誘電体基板3a(5a)一方の主表面に近接蛇行して形成されたストリップライン電極基板3・5を有し、各ストリップライン電極基板3・5を、グランド電極2b・4b・6bが形成されたグランド電極基板2・4・6で挟んで積層構造とし、一対の近接したバイアホール4h・4iにて各層の対応するストリップライン電極3f・5f(3g・5g)同士が電気的に接続されることで複数層間にわたって1/4波長ストリップライン電極部分が形成され、且つ、当該積層体の側面に複数の外部電極が形成され、前記ストリップライン電極の引出し電極部となる各端部およびグランド電極が各別の外部電極と電気的に接続されている。
Claim (excerpt)：
一対のストリップライン電極が近接して且つ非直線状に並走するよう一方の主表面に形成された誘電体基板複数枚と、グランド電極が一方の主表面に形成されたグランド電極基板複数枚とが、当該グランド電極基板が最上層と最下層になる状態で交互に積層され、前記各誘電体基板上の一対のストリップライン電極が積層方向に対応するもの同士バイアホールを介して直列に接続されて全長で1/4波長のストリップライン電極とされ、更に、この1/4波長ストリップライン電極の両端及びグランド電極が、誘電体基板とグランド電極基板の積層体側面まで引き出され、該側面に形成された外部電極に接続されていることを特徴とするチップ型方向性結合器。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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