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J-GLOBAL ID：200903075141228590

積層セラミック電子部品の製造方法

Inventor： 稲垣 泰人 ,  細川 孝夫 ,  田中 雪夫
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 西澤 均
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994049877
Publication number (International publication number)：1995235442
Application date： Feb. 22, 1994
Publication date： Sep. 05, 1995
Summary：

【要約】【目的】 圧着ブロックを切断するのに要する時間が短く、生産効率に優れた積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。【構成】 複数の内部電極2が所定の位置に配設されたセラミックグリーンシート1を複数枚積層、圧着して、切断線Aに対応する位置に内部電極2が存在しない圧着ブロック3を形成し、これを所定の切断線Aに沿って切断して素子13を切り出し、素子13を研磨することにより端面から内部電極2を露出させる。

Claim (excerpt)：

セラミック中に内部電極が埋設された構造を有する積層セラミック電子部品の製造方法において、複数の内部電極が所定の位置に配設されたセラミックグリーンシートを複数枚積層、圧着して、切断線に対応する位置に内部電極が存在しない圧着ブロックを形成する工程と、ブレードにより、前記圧着ブロックを所定の切断線に沿って切断して素子を切り出す工程と、切り出された素子を研磨することにより、所定の端面から内部電極を露出させる工程とを含むことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (3)：

H01G 4/12 364 ,  H01G 4/12 448 ,  H01G 4/30 311

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭63-142803
  
• 特開昭63-224210
  
• 特開平4-094517