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J-GLOBAL ID：200903075148095936

半田層をプリコートして使用される回路基板及び半田プリコート回路基板

Inventor： 天野 俊昭 ,  日笠 和人 ,  隈元 聖史 ,  藤原 孝浩
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社 ,  ハリマ化成株式会社
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993309403
Publication number (International publication number)：1995022749
Application date： Dec. 09, 1993
Publication date： Jan. 24, 1995
Summary：

【要約】【目的】部品リードを載置する導体部にプリコートされる半田層の厚さをほぼ均一にすることができる、半田層をプリコートして使用される回路基板を提供すること、及び部品リードを載置する導体部にプリコートされた半田層の厚さがほぼ均一な半田プリコート回路基板を提供することにある。【構成】絶縁基板1の上に部品リードを半田付けするためのパッド2が多数形成され、パッド列5を構成する。そして、これらパッド2上には半田層3がプリコートされる。各パッド2は、部品リードが載置される部分2Aと部品リード非載置部2Bとを有している。そして、部品リード非載置部2Bには部品リードが載置される部分2Aの幅よりも広い幅を有する幅広部2Cが形成されている。

Claim (excerpt)：

基体と、該基体上に形成され、その上に半田層がプリコートされて部品リードを半田付けするための複数の導体部が配列された導体部列とを備え、前記各導体部は、部品リードが載置されるべき部分と、これに連続し、部品リードが載置されない部品リード非載置部とを有し、この部品リード非載置部に、前記部品リードが載置されるべき部分の幅よりも幅が広い幅広部が形成されることを特徴とする、半田層がプリコートされて使用される回路基板。

IPC (4)：

H05K 3/34 505 ,  H05K 3/34 501 ,  B23K 1/00 330 ,  H05K 1/02