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J-GLOBAL ID：200903075152763862

光部品実装用基板

Inventor： 山下 照夫 ,  横尾 芳篤 ,  吉田 昌弘
Applicant, Patent owner： ホーヤ株式会社
Agent (1)： 中村 静男 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996107490
Publication number (International publication number)：1997292542
Application date： Apr. 26, 1996
Publication date： Nov. 11, 1997
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】光部品実装用基板に半導体レーザー,発光ダイオード,光増幅器等の電流注入型光部品を実装した場合には当該光部品の駆動安定性が低下し、光導波路を実装した場合には温度変化に対する光導波特性の安定性が低下し、光部品を実装した後の当該光部品の光学的特性についての信頼性の高い光部品実装用基板を高い生産性で得ることは困難である。【解決手段】 光ファイバ固定用係合部が形成されている光ファイバ実装領域4,光部品が実装される実装面が形成されている光部品実装領域5および光部品を実装する際の実装位置の基準となる実装基準面を有するガラスプレス成形品からなる光部品固定用部材3を、前記部材3よりも熱伝導率が高い固体からなる基材上に固着させ、または、前記部材3よりも熱膨張係数が小さい固体からなり、その肉厚が前記部材3における光部品実装領域5の最大肉厚よりも厚い基材上に固着させて、光部品実装用基板1を得る。

Claim (excerpt)：

光ファイバ固定用係合部が形成されている光ファイバ実装領域,光部品が実装される実装面が形成されている光部品実装領域および光部品を実装する際の実装位置の基準となる実装基準面を有するガラスプレス成形品からなる光部品固定用部材と、前記光部品固定用部材よりも熱伝導率が高い固体からなる基材とを有し、前記基材上に前記光部品固定用部材が固着されていることを特徴とする光部品実装用基板。

IPC (4)：

G02B 6/255 ,  G02B 6/30 ,  G02B 6/40 ,  G02B 6/42

FI (4)：

G02B 6/24 301 ,  G02B 6/30 ,  G02B 6/40 ,  G02B 6/42