Pat

J-GLOBAL ID：200903075193879476

高周波信号用配線及びそのボンディング装置

Inventor： 野谷 佳弘 ,  加藤 隆幸
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 早瀬 憲一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992112234
Publication number (International publication number)：1993283487
Application date： Apr. 03, 1992
Publication date： Oct. 29, 1993
Summary：

【要約】【目的】 超高周波体、特に30GHz以上のミリ波帯においても、反射量,減衰量の小さな高周波信号用配線を得ることを目的とする。【構成】 硬質の誘電体、例えばテフロン,セラミックス等のコンパウンド材からなる薄膜テープ7の一主面上に、金属導体からなる信号線路8と、該線路8をは中心としてその両側に配置された金属導体からなる接地線路9を設け、コプレーナライン構造とし、これを高周波信号用配線として用いる。

Claim (excerpt)：

高周波ICチップ間、あるいは該ICチップと信号伝送線路間を接続するための高周波信号用配線において、絶縁性薄膜テープの一主面に導電体からなる信号線路を密着形成し、該信号線路の両側に、該信号線路から所定間隔おいて導電体からなる接地線路を密着形成してなることを特徴とする高周波信号用配線。

IPC (3)：

H01L 21/60 321 ,  H01L 23/12 ,  H01P 5/08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭64-082645
  
• 特開昭64-084625
  
• 特開昭61-006832
  
• 特開平3-104252