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J-GLOBAL ID：200903075206941923

電子放出素子、電子源基板、電子源および画像形成装置ならびにそれらの製造方法

Inventor： 三道 和宏 ,  宮本 雅彦 ,  新部 正人
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 若林 忠
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994245168
Publication number (International publication number)：1996111171
Application date： Oct. 11, 1994
Publication date： Apr. 30, 1996
Summary：

【要約】【目的】 少ない工程数で、低コスト的にて電子放出素子を製造し、大面積で電子源基板を製造して画像形成装置を得る方法を提供する。【構成】 基板上の素子電極材料の少なくとも一部、特に中央部をダイヤモンド工具を用いて切削加工することによって素子電極対を形成し、その電極間隔に導電性薄膜を形成し、その導電性薄膜の一部に通電フォーミングによって電子放出部を形成して電子放出素子を製造する。

Claim (excerpt)：

基板上に相互に所定の間隔を隔てて対向する一対の電極を形成する工程、その電極間隔に導電性薄膜を形成する工程、および該導電性薄膜の一部に電子放出部を形成する工程を有してなる電子放出素子の製造方法において、前記電極対の形成を基板上の素子電極材料の少なくとも一部をダイヤモンド工具を用いて切削加工することによって行うことを特徴とする電子放出素子の製造方法。

IPC (4)：

H01J 9/02 ,  H01J 1/30 ,  H01J 31/12 ,  H01J 31/15