Pat
J-GLOBAL ID：200903075218829797
はんだペースト塗布状態モニタ装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992005442
Publication number (International publication number)：1993187838
Application date： Jan. 16, 1992
Publication date： Jul. 27, 1993
Summary：
【要約】【目的】本発明は電子部品実装前のはんだペースト塗布後の基板検査装置に関し、特にはんだ付不良の低減を可能にすることにある。【構成】スリット光を照射するスリット光プロジェクター(102)によって照射されたスリット光をガルバノミラー(103)によって照射位置を決定し、これをTVカメラ(101)で取り込み、画像処理システム(113)によってプリント基板に塗布されたペーストの形状を計測することによって達成される。
Claim (excerpt)：
プリント基板上に線パターンを発生させるスリット光プロジェクターと、上記線パターンを撮像するためのTVカメラと、TVカメラが撮像した画像を解析するための画像処理装置とを備えるはんだペーストの塗布状態を検査する装置において、検査対象である1つ、あるいは複数のはんだペーストの所定の塗布領域に対して線パターンの水平方向と垂直に線パターンを走査し、所定の塗布領域の端部分に線パターンが形成されるように照射されたスリット光より線パターンの形成された位置におけるプリント基板の高さ位置を求めることを特徴とするはんだペースト塗布状態モニタ装置。
IPC (4)：
G01B 11/24
, G01N 21/88
, H04N 7/18
, H05K 3/34
