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J-GLOBAL ID：200903075219171078

めっき前処理方法

Inventor： 栗山 文夫
Applicant, Patent owner： 株式会社荏原製作所
Agent (1)： 渡邉 勇 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997334902
Publication number (International publication number)：1999152597
Application date： Nov. 19, 1997
Publication date： Jun. 08, 1999
Summary：

【要約】【課題】 ウェーハ基板上にパターン形成された微細溝への良好な金属埋め込みをめっき法により行うため、めっきプロセスにおいてめっき液を確実にその微細溝に浸透させることができるめっきの前処理方法を提供する。【解決手段】 基板2の表面に形成された微細窪みに金属を充填するめっきを行うために、基板の微細窪みを液体で濡らすめっき前処理方法において、基板を含む雰囲気を凝縮性ガスで充満させる工程と、基板を凝縮性ガスの露点以下の温度に冷却する工程とを有する。

Claim (excerpt)：

基板の表面に形成された微細窪みに金属を充填するめっきを行うために、該基板の微細窪みを液体で濡らすめっき前処理方法において、前記基板を含む雰囲気を凝縮性ガスで充満させる工程と、前記基板を前記凝縮性ガスの露点以下の温度に冷却する工程とを有することを特徴とするめっき前処理方法。

IPC (4)：

C25D 5/34 ,  C23C 18/18 ,  C25D 17/00 ,  H01L 21/288

FI (4)：

C25D 5/34 ,  C23C 18/18 ,  C25D 17/00 L ,  H01L 21/288 Z