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J-GLOBAL ID：200903075225511980

ポリマースタッドグリッドアレイ

Inventor： マルセル ヘールマン ,  ヨースト ウイレ ,  ヨーゼフ ファン プイムブルック ,  ジャン ロッゲン ,  エリック ベイネ ,  リタ ファン ホーフ
Applicant, Patent owner： シーメンス エヌ フェー ,  インターウニファージテール ミクロ-エレクトロニカ セントルム フェー ゼット ウェー
Agent (1)： 矢野 敏雄 (外3名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1996510615
Publication number (International publication number)：1997511873
Application date： Sep. 22, 1995
Publication date： Nov. 25, 1997
Summary：

【要約】この新しい構成形態は、電気的絶縁性ポリマーから射出成形された立体的な基板(S)と、前記基板(S)の裏面に平面的に設けられた、射出成形の際に同時に形成されたポリマー突起部(PS)と、前記ポリマー突起部(PS)上に、ハンダ付け可能な端面によって形成された外部端子(AA)と、少なくとも前記基板(S)の裏面に形成された導体(LZ)と、前記基板(S)上に配置された少なくとも1つのチップ(C1)とを有し、前記導体(LZ)は、前記外部端子(AA)を内部端子(IA1)に接続し、前記チップ(C1)の端子(CA1)は、前記内部端子に導電的に接続されている。シングルチップモジュール、少数チップモジュール又はマルチチップモジュールに適したこの新しい構成形態は、ボールグリッドアレイの利点とMID技術(Moulded Interconnection Devices)の利点とを融合する。この際、ポリマー突起部(PS)の製造及び金属被覆処理は、MID技術において是非とも必要とされる方法ステップの枠内で、最小限の付加的なコストで行われる。

Claim (excerpt)：

絶縁性ポリマーから射出成形された立体的な基板(S)と、 前記基板(S)の裏面に、平面的に設けられた、射出成形の際に同時に形成されたポリマー突起部(PS)と、 前記ポリマー突起部(PS)上に、ハンダ付け可能な端面によって形成された外部端子(AA)と、 少なくとも前記基板(S)の裏面に形成された導体(LZ)と、 前記基板(S)上に配置された、少なくとも1つのチップ(C1、C2、C3)とを有し、 前記導体(LZ)は、前記外部端子(AA)を内部端子(IA1、IA2、IA3)に接続し、 前記チップ(C1、C2、C3)の端子(CAI、CA2、CA3)は、前記内部端子(IA1、IA2、IA3)に導電的に接続されていることを特徴とするポリマースタッドグリッドアレイ。

IPC (3)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 311

FI (3)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 21/60 311 Q

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 半導体素子パッケージ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-110859   Applicant：古河電気工業株式会社
• 特開平3-297152
  
• 特開昭63-220533