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J-GLOBAL ID：200903075232016855
制電性フイルム
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
前田 純博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995163409
Publication number (International publication number)：1997012753
Application date： Jun. 29, 1995
Publication date： Jan. 14, 1997
Summary：
【要約】【目的】 制電性、耐背面転写性、耐ブロッキング性に優れた磁気記録材料等に有用な制電性フイルムを提供する。【構成】 ポリエステルフイルムの少なくとも片面に、ビニルピロリドン成分を5〜97モル%有する制電性共重合体を含む水性塗液を塗布し、乾燥、延伸してつくられた制電性塗膜が設けられている制電性フイルム。
Claim (excerpt)：
ポリエステルフイルムの少なくとも片面に、下記式(I)で示される構成単位(i)5〜97モル%、下記式(II)で示される構成単位(ii)3〜95モル%及び下記式(III)で示される構成単位(iii)0〜92モル%の制電性共重合体(P)を含む水性塗液を塗布し、乾燥、延伸してつくられた制電性塗膜が設けられている制電性フイルム。【化1】【化2】[式(II)中、R1 はHまたはCH3 ;R2 は炭素数が2〜10のアルキレン基;R3 、R4 、R5 は炭素数が1〜6のアルキル基;X- はハロゲンイオン、アルキルサルフェートイオン、有機スルホネートイオン又はナイトレートイオンを示す]【化3】[式(III)中、R1 はHまたはCH3 ;Yは水素元素、炭素数が1〜20の炭化水素基(脂肪族炭化水素基、脂環族炭化水素基または芳香族炭化水素基)、基内にエーテル結合(-O-)、ケトン結合(-C(=O)-)、エステル結合(-COO-)若しくはアミド結合(、-CON=)を有する炭素数が1〜20の炭化水素基または末端に水酸基(-OH)、カルボキシル基(-COOH)、カルボキシル塩基(-COOM)、スルホン酸基(-SO3 H)若しくはスルホン酸塩基(-SO3 M)を有する炭素数が1〜20の炭化水素基(但し、Mはアルカリ金属、4級アミンまたはテトラアルキルホスホニウム)である。]
IPC (12)：
C08J 7/04 CFD
, B05D 5/12
, B05D 7/04
, B05D 7/24 301
, B29C 55/02
, B32B 27/18
, B32B 27/36
, G11B 5/704
, B29K 67:00
, B29L 7:00
, B29L 9:00
, C08L 67:00
C08J 7/04 CFD D
, B05D 5/12 C
, B05D 7/04
, B05D 7/24 301 E
, B29C 55/02
, B32B 27/18 D
, B32B 27/36
, G11B 5/704
