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J-GLOBAL ID：200903075233399448

非接触データキャリア

Inventor： 埜田 隆司
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997112201
Publication number (International publication number)：1998302166
Application date： Apr. 30, 1997
Publication date： Nov. 13, 1998
Summary：

【要約】【課題】食堂管理システム導入の際し、既存の食器に対して安定して取り付けることができる非接触データキャリアを提供することを目的とする。【解決手段】回路基板およびアンテナコイルを、非接触データキャリアの内部に封止する際、非接触データキャリアを構成する樹脂ケースの一面側を弾力性を有するカバーで一体形成する。

Claim (excerpt)：

少なくともICチップおよび抵抗、コンデンサ等の電子部品が実装された回路基板と、この回路基板に接続され電波を媒体として情報を送受信するアンテナコイルとを有する非接触データキャリアであって、該非接触データキャリアは、一面を樹脂ケースにて、他面を弾力性を有するカバーにて一体形成され、前記樹脂ケースに載置される回路基板とアンテナコイルとを内部に封止したことを特徴とする非接触データキャリア。