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J-GLOBAL ID：200903075238072315

成形品、射出成形方法及び装置

Inventor： 遊佐 敦 ,  掘 照夫
Applicant, Patent owner： 日立マクセル株式会社
Agent (1)： 藤元 亮輔
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003141981
Publication number (International publication number)：2004218062
Application date： May. 20, 2003
Publication date： Aug. 05, 2004
Summary：

【課題】射出成形加工時に表面を粗面化することなく表面を全体的又は選択的に、例えば、無電解メッキに適用可能なように改質された成形品、その製造方法、それに使用される金型及び射出成形装置を提供する。【解決手段】熱可塑性樹脂からなる成形品であって、例えば有機金属錯体のような有機物質を溶解した超臨界流体を熱可塑性樹脂のフローフロント部に導入し、射出成型することにより、有機金属錯体、あるいはその配位子を除いた金属粒子を、前記成形品の表面近傍から表面にかけて偏析させる。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

熱可塑性樹脂からなる成形品であって、 前記成形品は、前記熱可塑性樹脂とは異なる有機物質を内部に含み、 前記有機物質が、前記成形品の表面近傍及び表面に配置していることを特徴とする成形品。

IPC (5)：

C23C18/16 ,  B22D17/00 ,  B22D17/22 ,  B29C45/00 ,  B29C45/37

FI (5)：

C23C18/16 A ,  B22D17/00 B ,  B22D17/22 F ,  B29C45/00 ,  B29C45/37

F-Term (24)：

4F202AH28 ,  4F202AH34 ,  4F202CA11 ,  4F202CB01 ,  4F202CK11 ,  4F206AH28 ,  4F206AH34 ,  4F206JA07 ,  4F206JF01 ,  4F206JF06 ,  4F206JW31 ,  4K022AA13 ,  4K022AA15 ,  4K022AA16 ,  4K022AA17 ,  4K022AA19 ,  4K022AA20 ,  4K022AA21 ,  4K022AA25 ,  4K022AA41 ,  4K022AA42 ,  4K022BA08 ,  4K022CA04 ,  4K022DA01