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J-GLOBAL ID：200903075269429386

電子部品の製造方法

Inventor： 倉増 敬三郎 ,  安藤 大蔵 ,  中谷 将也 ,  高橋 宗子
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995115522
Publication number (International publication number)：1996316644
Application date： May. 15, 1995
Publication date： Nov. 29, 1996
Summary：

【要約】【目的】 端子の引出しのための貫通孔からの水分等の浸入を防止する。【構成】 少なくとも一面に開口部を有したケース2内に、弾性表面波素子4等の電気的機能素子を配置し、その後、前記ケース2の開口部に上、下フタ1,3を接着し、次に電気的機能素子を内蔵した前記ケース2を真空中に置き、前記下フタ3に設けた貫通孔6の内周縁およびこの貫通孔6に臨む前記電気的機能素子の取り出し電極4a上にメタライズ電極膜5a,5bを形成し、その後前記貫通孔6中に金、ハンダ、Sn、Inの少なくとも一つを、線材、球状、棒状、塊状、溶融状態のいずれかの状態で供給して封孔するとともに、前記メタライズ電極膜5a,5bと接合した。

Claim (excerpt)：

少なくとも一面に開口部を有したケース内に、電気的機能素子を配置し、その後、前記ケースの開口部にフタを接着し、次に電気的機能素子を内蔵した前記ケースを真空中に置き、前記ケースまたはフタに設けた貫通孔の内周縁およびこの貫通孔に臨む前記電気的機能素子の電極取り出し部上に電極膜を形成し、その後前記貫通孔中に金、ハンダ、Sn、Inの少なくとも一つを、線材、球状、棒状、塊状、溶融状態のいずれかの状態で供給して封孔するとともに、前記電極膜と接合してなる電子部品の製造方法。

IPC (5)：

H05K 5/00 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/04 ,  H01L 27/14 ,  H03H 3/08

FI (5)：

H05K 5/00 A ,  H01L 23/02 F ,  H01L 23/04 E ,  H03H 3/08 ,  H01L 27/14 D