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J-GLOBAL ID：200903075279748307

熱可塑性樹脂用制電剤

Inventor： 林 雅幸 ,  黒田 俊正
Applicant, Patent owner： 帝人株式会社
Agent (1)： 前田 純博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998154454
Publication number (International publication number)：1999349820
Application date： Jun. 03, 1998
Publication date： Dec. 21, 1999
Summary：

【要約】【課題】 耐久性のある優れた制電性と、実用上支障をきたさない耐熱性がある熱可塑性樹脂用制電剤、更には該制電剤を用いることにより、制電性の優れた且つ品位の高い熱可塑性樹脂及びその成形品を提供することにある。【解決手段】 下記一般式(1)で示されるポリアルキレングリコールの両末端を線状ポリエステルで封鎖した構造を有することを特徴とする数平均分子量が4500〜30000の熱可塑性樹脂用制電剤である。(式中、R1は炭素原糸数4〜6の直鎖のアルキレン基であり、 R2はエチレン基を主体とするアルキレン基、nは90〜455の整数、mおよびkは同一または異なる3以上の整数である。)

Claim (excerpt)：

少なくとも下記一般式(1)で示される数平均分子量が4500〜30000の変性ポリアルキレングリコール化合物を主成分とすることを特徴とする熱可塑性樹脂用制電剤。【化1】(式中、R1は炭素原糸数4〜6の直鎖のアルキレン基であり、 R2はエチレン基を主体とするアルキレン基、nは90〜455の整数、mおよびkは同一または異なる3以上の整数である。)

IPC (7)：

C08L101/00 ,  C08K 5/42 ,  C08L 67/02 ,  C08L 71/02 ,  D01F 1/09 ,  D01F 6/92 307 ,  D01F 8/14

FI (7)：

C08L101/00 ,  C08K 5/42 ,  C08L 67/02 ,  C08L 71/02 ,  D01F 1/09 ,  D01F 6/92 307 C ,  D01F 8/14 A