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J-GLOBAL ID：200903075282229990
多層プリント配線板の製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
高橋 祥泰
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993050222
Publication number (International publication number)：1994244557
Application date： Feb. 16, 1993
Publication date： Sep. 02, 1994
Summary：
【要約】【目的】 ソルダーレジストとプリプレグとの間の層間剥離のない多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【構成】 絶縁基材9の表面に配線パターンを形成し,その上にソルダーレジストを印刷し,その後絶縁基材9を,プリプレグを介して積層する多層プリント板の製造方法である。絶縁基材9の表面に配線パターン51,52を形成した後,該配線パターン部分をマスクするマスクスクリーン3を用いて,配線パターン51,52の間の間隙50内に該配線パターンと略同一高さまでソルダーレジストを印刷するマスク印刷を行う。その後,全表面にソルダーレジストを全面被覆する全面印刷を行う。
Claim (excerpt)：
絶縁基材の表面に配線パターンを形成し,その上にソルダーレジストを印刷し,その後上記絶縁基材を,プリプレグを介して積層する多層プリント配線板の製造方法において,上記配線パターンを形成した後,該配線パターン部分をマスクするマスクスクリーンを用いて,配線パターンの間の間隙内に配線パターンと略同一高さまでソルダーレジストを印刷するマスク印刷を行い,その後全表面にソルダーレジストを被覆する全面印刷を行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (2)：
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