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J-GLOBAL ID：200903075293306074
電子部品の実装方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
平山 一幸 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992177679
Publication number (International publication number)：1993347498
Application date： Jun. 12, 1992
Publication date： Dec. 27, 1993
Summary：
【要約】【目的】 実装高さを簡単に変更することができるようにしたハイブリッドIC等の電子部品の実装方法を提供する。【構成】 同一方向に複数本のリード端子12を有する電子部品において、 上記電子部品のリード端子12が突出する面の、好ましくは角部にリード端子12と同一方向に突出した脚部13を設け、上記電子部品をプリント基板14等へ実装する時に脚部13を所定の長さに切断することにより、当該電子部品の実装高さを所定寸法に調整し得るように構成する。
Claim (excerpt)：
同一方向に複数本のリード端子を有する電子部品において、上記電子部品のリード端子が突出する面に上記リード端子と同一方向に突出した脚部を設け、上記電子部品をプリント基板等へ実装する時に、該脚部を所定の長さに切断することにより、当該電子部品の実装高さを所定寸法に調整し得るようにしたことを特徴とする、電子部品の実装方法。
IPC (2)：
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