Pat

J-GLOBAL ID：200903075302711688

粒状半導体封止材料、及びその製造方法、及びその材料を用いた半導体装置

Inventor： 櫛田 孝則 ,  小林 明夫 ,  小畑 洋介 ,  池田 博則
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996276149
Publication number (International publication number)：1998074779
Application date： Oct. 18, 1996
Publication date： Mar. 17, 1998
Summary：

【要約】【課題】 樹脂成分及び無機充填材を混練した後、粉砕して得られる粉砕物を用いた粒状半導体封止材料であって、振動等を与えた場合であっても、微粉末の発生が少ない粒状半導体封止材料を提供する。【解決手段】 樹脂成分を加熱溶融して、実質的に無加圧状態で造粒する。また、液状物を添加して、実質的に無加圧状態で造粒する。

Claim (excerpt)：

樹脂成分及び無機充填材を混練した後、粉砕して得られる粉砕物表面の、樹脂成分を加熱溶融して、実質的に無加圧状態で造粒してなることを特徴とする粒状半導体封止材料。

IPC (3)：

H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3)：

H01L 21/56 C ,  H01L 21/56 T ,  H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭50-010351
  
• 特公昭49-028263