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J-GLOBAL ID：200903075305954085
実装基板用電磁シールドケース
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
熊谷 浩明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994261608
Publication number (International publication number)：1996102592
Application date： Sep. 30, 1994
Publication date： Apr. 16, 1996
Summary：
【要約】【目的】 機器自体の小型化に寄与させながら優れた電磁シールド効果を奏する実装基板用電磁シールドケースの提供。【構成】 実装基板Pの一側面に当接する周端面13,33と、該周端面13,33の面高よりやや突出させた載置面15,35を有して外方に突設された支脚片14,34とを周端面13,33により画成される開口面16,36の側に有し、かつ、実装基板P上の特定実装部品を覆うに足る空間部17,37をその内部に備えた絶縁性合成樹脂材からなる外ケース部12,32には、前記空間部17,37を画成する内壁面18,38と支脚片14,34の前記載置面15,35とに導電層21,41を介在させ、前記周端面13,33を含む内壁面18,38の凹凸形状に対応合致させた絶縁性合成樹脂材からなる内ケース部23,43を嵌着することでシールドケース本体11,31を形成した。
Claim (excerpt)：
実装基板の一側面に当接する周端面と、該周端面の面高よりやや突出させた載置面を有して外方に突設された支脚片とを前記周端面により画成される開口面の側に有し、かつ、前記実装基板上の実装部品のうち特定の実装部品を覆うに足る空間部をその内部に備えた絶縁性合成樹脂材からなる外ケース部には、前記空間部を画成する内壁面と支脚片の前記載置面とに相互に導通する導電層を介在させ、前記周端面を含む内壁面の凹凸形状に対応合致させた絶縁性合成樹脂材からなる内ケース部を嵌着することでシールドケース本体としたことを特徴とする実装基板用電磁シールドケース。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (1)
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プリント配線板のシールド板取付構造
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平4-010418
Applicant：富士電機株式会社
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