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J-GLOBAL ID：200903075322151514

洗浄処理装置

Inventor： 熊谷 佳夫 ,  新藤 尚樹
Applicant, Patent owner： 東京エレクトロン株式会社 ,  東京エレクトロン九州株式会社
Agent (1)： 中本 菊彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994123145
Publication number (International publication number)：1995310192
Application date： May. 12, 1994
Publication date： Nov. 28, 1995
Summary：

【要約】【目的】 装置の小型化及び洗浄液の使用量の削減を図れるようにした洗浄処理装置を提供する。【構成】 半導体ウエハWを洗浄するための処理槽9内に半導体ウエハWを搬入する支持手段20を、半導体ウエハWを保持する保持溝22aを所定ピッチで互いに平行に複数設けた保持部材22と、この保持部材22と対向する部位で半導体ウエハWを保持すべく保持部材22の保持溝22aと同じピッチの溝23aを有する押え部材23とで構成する。また、押え部材23を半導体ウエハWに係脱可能に形成する。これにより、半導体ウエハW間のピッチを可及的に小さくすることができる共に、半導体ウエハWを安定した状態で処理槽9内に搬送して洗浄処理することができる。

Claim (excerpt)：

被洗浄基板を洗浄するための洗浄処理槽と、この洗浄処理槽内に上記被洗浄基板を搬入すべく被洗浄基板を支持する支持手段とを具備する洗浄処理装置において、上記支持手段は、上記被洗浄基板を保持する保持溝を所定ピッチで互いに平行に複数設けた保持部材と、この保持部材と対向する部位で上記被洗浄基板を保持すべく保持部材の保持溝と同じピッチの溝を有する押え部材とを具備し、かつ、上記押え部材を上記被洗浄基板に係脱可能に形成したことを特徴とする洗浄処理装置。

IPC (6)：

C23G 3/00 ,  B08B 11/02 ,  C23G 5/04 ,  H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/68