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J-GLOBAL ID：200903075345358671

電子部品用薄膜配線

Inventor： 村田 英夫
Applicant, Patent owner： 日立金属株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999244312
Publication number (International publication number)：2001067939
Application date： Aug. 31, 1999
Publication date： Mar. 16, 2001
Summary：

【要約】【課題】 薄膜配線に要求される耐食性、耐熱性、基板との密着性に優れた高融点金属膜において、より低抵抗な薄膜配線を提供する。【解決手段】 基板上に体心立方晶の結晶構造を有する金属膜を形成した薄膜配線において、該配線をX線回折で測定した(110)回折強度と(200)回折強度の比(110)/(200)が20以下である電子部品用薄膜配線である。望ましくは前記回折強度の比は、10以下とする。

Claim (excerpt)：

基板上に体心立方晶の結晶構造を有する金属膜を形成した薄膜配線において、該配線をX線回折で測定した(110)回折強度と(200)回折強度の比(110)/(200)が20以下であることを特徴とする電子部品用薄膜配線。

IPC (6)：

H01B 5/14 ,  C23C 14/14 ,  G02F 1/1343 ,  H01L 21/3205 ,  H01L 29/786 ,  H05K 1/09

FI (6)：

H01B 5/14 Z ,  C23C 14/14 D ,  G02F 1/1343 ,  H05K 1/09 B ,  H01L 21/88 M ,  H01L 29/78 612 C

F-Term (40)：

2H092GA27 ,  2H092HA06 ,  2H092MA05 ,  2H092NA18 ,  2H092NA28 ,  4E351AA13 ,  4E351CC03 ,  4E351DD17 ,  4E351DD21 ,  4E351EE27 ,  4E351GG02 ,  4E351GG06 ,  4K029AA09 ,  4K029BA21 ,  4K029BB07 ,  4K029BC01 ,  4K029BC03 ,  4K029BC10 ,  4K029BD00 ,  4K029CA05 ,  5F033HH17 ,  5F033HH19 ,  5F033HH20 ,  5F033LL02 ,  5F033LL07 ,  5F033PP15 ,  5F033WW00 ,  5F033XX08 ,  5F110AA03 ,  5F110AA23 ,  5F110AA30 ,  5F110BB01 ,  5F110BB09 ,  5F110DD02 ,  5F110EE04 ,  5F110EE06 ,  5F110EE11 ,  5F110EE44 ,  5G307GA06 ,  5G307GC02