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J-GLOBAL ID：200903075351207790

薄膜配線シート、多層配線基板、およびそれらの製造方法

Inventor： 庄子 房次 ,  外川 英男
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 富田 和子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995205991
Publication number (International publication number)：1997055568
Application date： Aug. 11, 1995
Publication date： Feb. 25, 1997
Summary：

【要約】【目的】薄膜配線シートの耐カール性、および、絶縁層間の接着性。【構成】接着性ポリイミド(以下、PIと略す)からなる第1の接着層203、低熱膨張性PIからなる低熱膨張層204、および接着性PIからなる第2の接着層204を、この順で備える絶縁層21と、該絶縁層21の両面に形成された第1の平面配線209および第2の平面配線210と、第1の平面配線および第2の平面配線を接続するヴィア配線207とを備える薄膜配線シート。該シートを積層させて得られる多層配線基板。

Claim (excerpt)：

絶縁材料からなる膜を有する絶縁層と、上記絶縁層の表裏一方の面に形成された第1の平面配線および他方の面に形成された第2の平面配線と、上記第1の平面配線および第2の平面配線を導通可能に接続するヴィア配線とを備え、上記絶縁層は、第1の接着性高分子材料からなる第1の接着層と、上記第1の接着性高分子材料より熱膨張の少ない第1の低熱膨張性高分子材料からなる第1の低熱膨張層と、第2の接着性高分子材料からなる第2の接着層とを、この順で備えることを特徴とする薄膜配線シート。

IPC (6)：

H05K 1/11 ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JKD ,  C09J 7/02 JKL ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/46

FI (8)：

H05K 1/11 N ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JKD ,  C09J 7/02 JKL ,  H05K 1/03 610 N ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N