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J-GLOBAL ID：200903075379786508

多孔質フィルム及びその製造方法

Inventor： 能見 俊祐 ,  山本 一成 ,  藤田 茂 ,  江守 秀之 ,  植谷 慶裕
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 細田 芳徳
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999057430
Publication number (International publication number)：2000256491
Application date： Mar. 04, 1999
Publication date： Sep. 19, 2000
Summary：

【要約】【課題】微細孔構造及び適度な空孔率を有し、膜強度や通気度(ガーレ値)が高く、高温での正極負極間の短絡を防止する多孔質フィルム及び該多孔質フィルムの製造方法を提供すること。【解決手段】重量平均分子量が1×106 以上の超高分子量ポリオレフィンを含有するポリオレフィン30〜85重量%と無機粉体及び/又は無機繊維15〜70重量%からなる多孔質フィルムであって、該無機粉体及び/又は無機繊維が平板構造を有する無機物を含むことを特徴とする多孔質フィルム、並びに前記ポリオレフィンと平板構造を有する無機物を含む無機粉体及び/又は無機繊維の総量5〜25重量%並びに溶媒75〜95重量%からなる樹脂組成物を混練りし、シート状に成形し、延伸及び脱溶媒処理を行う工程を有する多孔質フィルムの製造方法。

Claim (excerpt)：

重量平均分子量が1×106 以上の超高分子量ポリオレフィンを含有するポリオレフィン30〜85重量%と無機粉体及び/又は無機繊維15〜70重量%からなる多孔質フィルムであって、該無機粉体及び/又は無機繊維が平板構造を有する無機物を含むことを特徴とする多孔質フィルム。

IPC (7)：

C08J 9/00 ,  C08J 9/28 CES ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/04 ,  C08K 13/04 ,  C08L 23/00 ,  H01M 2/16

FI (7)：

C08J 9/00 A ,  C08J 9/28 CES ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/04 ,  C08K 13/04 ,  C08L 23/00 ,  H01M 2/16 P

F-Term (46)：

4F074AA17 ,  4F074AB01 ,  4F074AC36 ,  4F074AE02 ,  4F074AE04 ,  4F074AG01 ,  4F074AH04 ,  4F074CA01 ,  4F074CB34 ,  4F074CC02Y ,  4F074CC04Z ,  4F074CC05X ,  4F074CC22X ,  4F074CC29Y ,  4F074DA02 ,  4F074DA08 ,  4F074DA10 ,  4F074DA23 ,  4F074DA49 ,  4J002BB031 ,  4J002BB051 ,  4J002BB121 ,  4J002BB141 ,  4J002BB151 ,  4J002BB171 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DE186 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ056 ,  4J002FA016 ,  4J002FA046 ,  4J002FA076 ,  4J002GQ01 ,  4J002HA08 ,  5H021BB04 ,  5H021BB05 ,  5H021BB13 ,  5H021CC00 ,  5H021CC01 ,  5H021CC03 ,  5H021EE04 ,  5H021EE21 ,  5H021HH01 ,  5H021HH07

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭53-098351
  
• 特開昭62-253635
  
• 特開昭63-178439