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J-GLOBAL ID：200903075399158945
半導体装置の製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
曾我 道照 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997142377
Publication number (International publication number)：1998335267
Application date： May. 30, 1997
Publication date： Dec. 18, 1998
Summary：
【要約】【課題】 金属ペースト材料を用いて電極を形成する場合に、半田付けで配線を行う際の半田との付着強度を高めることができる簡便でかつ信頼性の高い電極形成が可能な半導体装置の製造方法を得る。【解決手段】 接合を有する半導体基板1に電極を形成するに当たり、開口部を有するアルミペースト電極3のパターンを先に形成した後、該開口部上に銀アルミペースト電極7もしくは銀ペースト電極5のパターンの一部に重なるように形成することで、開口部上に銀アルミペースト電極7もしくは銀ペースト電極5は、アルミペースト電極3と合金化されずに半田との付着強度を高めることができると共に、各金属ペーストパターンの重なり合う領域が合金化されることで電極パターン間の電気的接続がなされて電極間の接続の確実性を向上できる。
Claim (excerpt)：
接合を有する半導体基板に電極を形成する半導体装置の製造方法において、基板に第1の金属ペースト材料を用いて所定の開口部を有する第1の電極パターンを形成する工程と、上記第1の電極パターンを形成した後、上記第1の金属ペースト材料より半田との付着強度が高い第2の金属ペースト材料を用いて上記開口部周辺の上記第1の金属ペースト材料の一部と重なるようにして上記開口部に第2の電極パターンを形成する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 21/288 M
, H01L 31/04 Z
Cited by examiner (6)
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