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J-GLOBAL ID：200903075399729055

脆質部材の転着装置

Inventor：
明地 武志

About 明地 武志


Applicant, Patent owner：
リンテック株式会社

About リンテック株式会社


Agent (1)： 山口 義雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002145970
Publication number (International publication number)：2003338534
Application date： May. 21, 2002
Publication date： Nov. 28, 2003
Summary：
【要約】【課題】 半導体ウエハ等の脆質部材を硬質部材から高精度且つ効率的に剥離してフレームに設けられた接着シートに転着する装置を提供すること。【解決手段】 半導体ウエハWを積層した硬質部材W1を支持するテーブル11と、前記半導体ウエハWを転着するためのリングフレーム12を保持手段14を介して支持するフレーム支持体13と、このフレーム支持体13を回転させる駆動装置15と、前記リングフレーム所定位置にセットする位置決め手段16と、半導体ウエハWと硬質部材W1との界面に入り込む線材Lを含む初期剥離形成手段17とからなる。初期剥離形成手段17で一定領域を剥離した後に、フレーム支持体13が回転することで半導体ウエハWが硬質部材W1から剥離される。
Claim (excerpt)：
硬質部材に貼付された脆質部材を前記硬質部材から剥離して所定のフレームに設けられた接着シートに転着する装置において、前記硬質部材を支持するテーブルと、前記硬質部材の周囲に位置するとともに、前記フレームを支持した状態で前記テーブルと相対回転可能に設けられたフレーム支持体とを備え、前記接着シートに脆質材料を接着して前記フレーム支持体を前記相対回転させることで、前記脆質材料をフレーム側に転着可能に設けたことを特徴とする脆質部材の転着装置。
IPC (2)：
H01L 21/68 ,  H01L 21/304 631
FI (3)：
H01L 21/68 N ,  H01L 21/68 G ,  H01L 21/304 631
F-Term (12)：
5F031CA02 ,  5F031DA13 ,  5F031DA15 ,  5F031HA02 ,  5F031HA78 ,  5F031KA14 ,  5F031KA20 ,  5F031LA15 ,  5F031MA22 ,  5F031MA34 ,  5F031MA37 ,  5F031MA38
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (1)

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