積層電子部品

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：吉田精孝 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998094851
Publication number (International publication number)：1999297531
Application date： Apr. 07, 1998
Publication date： Oct. 29, 1999
Summary：

【要約】【課題】引出し導体における接続不良を低減できる積層電子部品を提供する。【解決手段】積層方向両端部に端子電極13a,13bを備えた直方体のチップ11内に埋設されたコイル12の端部と端子電極13a,13bとが引出し導体14a,14bによって接続される積層インダクタ10を構成する際に、引出し導体14a,14bを形成する接続用導体のビアホールの直径を、コイル12を構成するビアホールの直径よりも大きい100μm以上に設定すると共に、引出し導体14a,14bを形成する複数のビアホールのうちの1つ以上を隣接するビアホールの直径よりも大きく設定する。これにより、製造時において、上下層のビアホールの位置ずれの許容量が従来よりも大きくなると共に、接続用導体によって生じる段差の位置が一直線上に集中せず、これらによって生じる応力が分散され、ビアホールの位置ずれが低減される。

Claim (excerpt)：

積層構造のチップ内に電子素子を形成する内部導体が埋設され、複数層のそれぞれのビアホールに形成された接続用導体を積層方向に連結してなる引出し導体によって、チップの積層方向両端部のそれぞれに形成された端子電極と前記内部導体とを接続した積層電子部品において、前記引出し導体を形成するビアホールの直径を、前記電子素子を構成する内部導体間を接続するビアホールの直径よりも大きい100μm以上に設定すると共に、前記引出し導体を形成する複数のビアホールのうちの1つ以上を隣接するビアホールの直径よりも大きく設定したことを特徴とする積層電子部品。

IPC (3)：

H01F 17/00 , H01F 27/29 , H05K 1/11

FI (3)：

H01F 17/00 D , H05K 1/11 H , H01F 15/10 P

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

積層型LCフィルタ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-099980 Applicant：株式会社村田製作所
インダクタ内蔵電子部品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-010297 Applicant：株式会社村田製作所
積層型電子部品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-332032 Applicant：太陽誘電株式会社

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