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J-GLOBAL ID：200903075430311544
半導体ウエハのダイシング方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997098342
Publication number (International publication number)：1998284445
Application date： Mar. 31, 1997
Publication date： Oct. 23, 1998
Summary：
【要約】【課題】半導体ウエハがダイシングされた際、ウエハだけでなく紫外線硬化型粘着剤までをも切断するため、回転刃に目詰まり(粘着剤が刃と刃の間に付着すること)が生じ、回転刃を頻繁に交換しなければならないという課題があった。紫外線硬化前の紫外線硬化型粘着剤に貼り付けて半導体ウエハをダイシングする従来の方法は、粘着剤の弾性力により半導体ウエハが振動してしまい、チツピング性(ダイシング時に半導体ウエハが欠けずにチツプ化される度合)が低いという課題があった。【解決手段】シートに積層された紫外線硬化型粘着剤に半導体ウエハを貼り付ける貼付工程と、前記シートに貼り付けられた該半導体ウエハをダイシングするダイシング工程を有する半導体ウエハのダイシング方法において、前記貼合工程と前記ダイシング工程の間に紫外線照射を上記紫外線硬化型粘着剤におこなう紫外線照射工程を設ける。
Claim (excerpt)：
シートに積層された紫外線硬化型粘着剤に半導体ウエハを貼り付ける貼付工程と、前記シートに貼り付けられた該半導体ウエハをダイシングするダイシング工程を有する半導体ウエハのダイシング方法において、前記貼合工程と前記ダイシング工程の間に紫外線照射を上記紫外線硬化型粘着剤におこなう紫外線照射工程を設けたことを特徴とする半導体ウエハのダイシング方法。
FI (2)：
H01L 21/78 M
, H01L 21/78 Z
