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J-GLOBAL ID：200903075457336611

プリント配線板用接着フィルム

Inventor： 高橋 敦之 ,  山本 和徳 ,  荻 伸二 ,  森田 高示 ,  七海 憲 ,  広沢 清 ,  平山 隆雄 ,  平倉 裕昭 ,  伊藤 敏彦 ,  木田 明成
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996345329
Publication number (International publication number)：1998183073
Application date： Dec. 25, 1996
Publication date： Jul. 07, 1998
Summary：

【要約】【課題】 耐熱性、接着性、耐薬品性及び可撓性に優れたプリント配線板用接着フィルムを提供する。【解決手段】 (1)高分子量エポキシ樹脂、(2)エポキシ樹脂とポリアミドを反応させて得られる変性ポリアミド、(3)多官能エポキシ樹脂及び(4)硬化剤を含むプリント配線板用接着フィルム。

Claim (excerpt)：

(1)高分子量エポキシ樹脂、(2)エポキシ樹脂とポリアミドを反応させて得られる変性ポリアミド、(3)多官能エポキシ樹脂及び(4)硬化剤を含むプリント配線板用接着フィルム。

IPC (7)：

C09J 7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J177/00 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/46 ,  B32B 27/38

FI (7)：

C09J 7/02 Z ,  C09J163/00 ,  C09J177/00 ,  H05K 3/28 F ,  H05K 3/38 E ,  H05K 3/46 T ,  B32B 27/38