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J-GLOBAL ID：200903075466433778

混成集積回路

Inventor： 坂本 則明
Applicant, Patent owner： 三洋電機株式会社
Agent (1)： 西野 卓嗣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991243587
Publication number (International publication number)：1993082677
Application date： Sep. 24, 1991
Publication date： Apr. 02, 1993
Summary：

【要約】【目的】 冷熱サイクル時に発生する応力による素子と導体とを接続するワイヤ線の断線を防止する。【構成】 基板(1)上に搭載されたチップ状の回路素子(4)の表面にのみ、素子(4)の熱膨張係数と近似させた低αの樹脂薄膜(6)を被覆し、基板(1)上のワイヤ線(5)のネック部(5B)に基板(1)のαと略同一の値を有した樹脂で被覆する。

Claim (excerpt)：

所望形状の導電路が形成された金属基板と、前記導電路の所定位置のパッド上に固着されたチップ状の回路素子と、前記回路素子の近傍に延在された複数の前記導電路と前記回路素子の電極とを接続する複数のワイヤ線と、前記回路素子と前記ワイヤ線を密封封止する封止樹脂とを具備し、前記封止樹脂層はシリコン樹脂が用いられ、前記回路素子上面にのみ熱膨張係数の低い絶縁樹脂膜が形成され、前記ワイヤ線と前記導電路が接続される接続部を前記基板の熱膨張係数と実質的に略近似した熱膨張係数を有した樹脂で被覆したことを特徴とする混成集積回路。

IPC (3)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 23/28