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J-GLOBAL ID：200903075471012381

MEMSの製造方法

Inventor： 佐藤 昇男 ,  町田 克之 ,  石井 仁
Applicant, Patent owner： 日本電信電話株式会社
Agent (3)： 山川 政樹 ,  黒川 弘朗 ,  山川 茂樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003046878
Publication number (International publication number)：2004255487
Application date： Feb. 25, 2003
Publication date： Sep. 16, 2004
Summary：

【課題】MEMS素子の配置されている空間が密閉されているチップを、より容易に量産できるようにする。【解決手段】シート状の基材131上に形成した感光性を有する膜厚5μm程度の樹脂膜132を用意し、基材131ごと樹脂膜132を固定壁103の上に貼り付けて基材131を剥がし、固定壁103の上に、膜厚5μmの樹脂膜132が形成された状態とする。形成した樹脂膜132を加工して封止部材132aを形成した後で、ウエハ101をダイシングし、MEMS素子102を供えたMEMSチップ101aを得る。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

ウエハの上に複数の凹部を形成する凹部形成工程と、 前記ウエハの上に複数のMEMS素子を形成するMEMS素子形成工程と、 前記ウエハの前記凹部以外の領域に前記MEMS素子に接続する外部接続端子を形成する端子形成工程と、 樹脂膜が形成された基材を用意し、この基材に形成された前記樹脂膜を前記ウエハの上に貼り付け、前記基材を前記樹脂膜より剥離することで、前記樹脂膜が前記ウエハの上に形成された状態とし、前記樹脂膜により複数の前記凹部の内部を封止する樹脂膜形成工程と、 前記ウエハを複数の前記凹部毎に分割する分割工程と を少なくとも備え、 分割された前記樹脂膜からなる封止部材で封止された前記凹部の内部に前記MEMS素子が配置されかつ前記外部接続端子を備えた複数のチップを形成する ことを特徴とするMEMSの製造方法。

IPC (1)：

B81C1/00

FI (1)：

B81C1/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 電子部品の封止構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-334407   Applicant：ティーディーケイ株式会社
• 半導体ウェハデバイスのカバ-キャップ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-322868   Applicant：アナログデバイスィズインコーポレイテッド
• ダイボンディングシート貼着装置およびダイボンディングシートの貼着方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-347139   Applicant：リンテック株式会社
• マイクロ構造物及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-324129   Applicant：日本特殊陶業株式会社