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J-GLOBAL ID：200903075495511613

モジュール部品

Inventor： 常包 敏明
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 森本 義弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994273191
Publication number (International publication number)：1996139233
Application date： Nov. 08, 1994
Publication date： May. 31, 1996
Summary：

【要約】【目的】 プリント回路基板への実装に接続信頼性を飛躍的に高められるモジュール部品を提供することを目的とする。【構成】 モジュール基板1の裏面に格子状に形成された接続ランド3の再外周近傍に円形、矩形、鈎形等の形状をなし、かつ接続ランド1ケの面積の3倍以上の面積を持つ補強ランド4を設けた構成とする。【効果】 プリント回路基板とモジュール基板の熱膨脹係数の差による応力を補強ランドが支え、接続ランド部における半田の疲労断線を防止し接続信頼性を飛躍的に向上させることができる。

Claim (excerpt)：

モジュール基板の裏面に格子状に形成された接続ランドの最外周近傍に接続ランド1ケの面積の3倍以上の面積を持つ補強ランドを設けたことを特徴とするモジュール部品。

IPC (5)：

H01L 23/32 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/538 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18

FI (3)：

H01L 23/12 K ,  H01L 23/52 A ,  H01L 25/04 Z