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J-GLOBAL ID：200903075518652791

印刷回路用積層板

Inventor： 池谷 国夫 ,  諏訪部 拓
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996305116
Publication number (International publication number)：1998146916
Application date： Nov. 15, 1996
Publication date： Jun. 02, 1998
Summary：

【要約】【課題】 煙、有毒ガスをほとんど発生せず、従来のハロゲン化合物を使用したコンポジット積層板と同程度の難燃性、半田耐熱性を有する印刷回路用銅張積層板を提供する。【解決手段】 表面層は、熱硬化性樹脂100重量部に対して無機充填材が30〜300重量部含有されている樹脂を含浸したガラス織布からなり、中間層は、熱硬化性樹脂100重量部に対して無機充填材が60〜600重量部含有されている樹脂を含浸したガラス不織布からなり、表面層の無機充填材の全部又は一部として、熱硬化性樹脂100重量部に対して粉末状ブルーサイトを15〜250重量部及びアルミナ又はカオリンクレーを1〜15重量部含有する印刷回路用積層板であり、中間層の無機充填材の全部又は一部として、熱硬化性樹脂100重量部に対して粉末状ブルーサイトを30〜500重量部及びアルミナ又はカオリンクレーを2〜30重量部含有することが好ましい。

Claim (excerpt)：

表面層は、熱硬化性樹脂100重量部に対して無機充填材が30〜300重量部含有されている樹脂を含浸したガラス織布からなり、中間層は、熱硬化性樹脂100重量部に対して無機充填材が60〜600重量部含有されている樹脂を含浸したガラス不織布からなり、表面層の無機充填材として、熱硬化性樹脂100重量部に対して粉末状ブルーサイトを15〜250重量部及びアルミナ又はカオリンクレーを10〜150重量部含有することを特徴とする印刷回路用積層板。

IPC (7)：

B32B 17/04 ,  B32B 27/04 ,  B32B 27/20 ,  C08J 5/24 CFC ,  C08K 3/20 ,  C08L101/00 ,  H05K 1/03 630

FI (7)：

B32B 17/04 A ,  B32B 27/04 Z ,  B32B 27/20 Z ,  C08J 5/24 CFC ,  C08K 3/20 ,  C08L101/00 ,  H05K 1/03 630 F