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J-GLOBAL ID：200903075529177025

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： 二階堂 広基
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997221283
Publication number (International publication number)：1999060901
Application date： Aug. 18, 1997
Publication date： Mar. 05, 1999
Summary：

【要約】【課題】 エリア実装用半導体パッケージに関し、室温及び半田付け工程での反りが少なく、耐半田性や耐温度サイクル性などの信頼性に優れ、かつ成形性にも優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれにより封止された半導体装置を提供すること。【解決手段】一般式(1)〜(4)で示される融点が50〜150°Cの結晶性エポキシ樹脂、一般式(5)で示されるフェノール樹脂を総フェノール樹脂中に20重量%以上含むフェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤及び溶融シリカ粉末からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれにより封止された半導体装置。【化1】【化2】

Claim (excerpt)：

(A)一般式(1)〜(4)で示される融点が50〜150°Cの結晶性エポキシ樹脂、(B)一般式(5)で示されるフェノール樹脂を総フェノール樹脂中に20重量%以上含むフェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)溶融シリカ粉末からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】[式(1)〜(4)中のRは水素原子、ハロゲン原子又は炭素数1〜12のアルキル基を示し、互いに同一であっても、異なっていてもよい。]【化2】[式(5)中のRは水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜12のアルキル基又は水酸基を示し、互いに同一であっても、異なっていてもよい。m及びnは1〜10の正の整数である。]

IPC (7)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/40 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (7)：

C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/40 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/30 R