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J-GLOBAL ID:200903075535382749
封止用エポキシ樹脂組成物
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
中谷 守也
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992141036
Publication number (International publication number):1993311048
Application date: May. 07, 1992
Publication date: Nov. 22, 1993
Summary:
【要約】【構成】 エポキシ樹脂として一般式(式中、R1 及びR2 はそれぞれ炭素数1〜10のアルキル基又はフェニル基であり、nは平均値で0〜5の数である。)で表わされるジ置換ビフェノール型エポキシ樹脂、及び硬化剤として多価フェノール樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物である。【効果】 耐熱性が高く、低吸湿性及び低応力性に優れた硬化物を与え、かつ反応性に優れているので、封止用、特に半導体封止用に適する。
Claim (excerpt):
(a)一般式【化1】(式中、R1 及びR2 はそれぞれ炭素数1〜10のアルキル基又はフェニル基であり、nは平均値で0〜5の数である。)で表わされるジ置換ビフェノール型エポキシ樹脂、及び(b)多価フェノール樹脂を必須成分として含有してなることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (6):
C08L 63/02 NJS
, C08G 59/20 NHQ
, H01C 1/02
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, H05K 3/28
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